全倒装P1.2COB小间距LED,MNICOB-LED

COB封装指的是一种LED显示屏的封装方式，也是较新推出的一种技术，它直接将LED芯片焊接在PCB板上，再用封装胶直接封装，COB封装胶具有强大的结合力，在外力作用下不会再操作LED芯片，从而提高了强大的防护力。航显光电给大家介绍“cob封装是什么意思 cob封装和smd封装区别”

一、cob封装是什么意思

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board，COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

二、cob封装和smd封装区别

1、技术区别

SMD封装是将LED芯片封装在支架内，然后通过焊接粘贴在PCB板上，通过焊接工艺焊接LED引线，并用环氧树脂灌胶，按照一定的距离并形成一个小的显示模块，它是当前LED显示屏应用较为广泛的一种封装技术，现在大多数的户外显示屏都是用的这种封装技术。

2、点间距不同

SMD封装的LED显示屏多集中在P1.5以上，如常见的P2、P3、P4及室内P10等都是点间距车较大的产品，点间距越大分辨率就越不清晰，所以在近距离观看时屏幕上的颗粒感就非常明显，受到SMD封装技术本身的限制，它无法突破P1.0mm以下的间距封装，这也是一个较明显的缺陷。

而COB封装典型的特点就是能做到更小的点间距，比如P1.2、PO.9、P0.6等，突破了SMI0封装的限制，直接提升了LED屏整体的分辨率。用在室内显示场合时，可以实现更好的画面效果。

3、稳定性、死灯率区别
常规的SMD封装的LED屏的死灯率颇高，能达到百万分之三十以上，所以后期经常产生死灯、 掉灯，这就大大增加了售后率，目前受到技术的限制始终无法改变。

而COB封装的LED屏由于无须回流焊，所以不会在焊接中碰到灯珠导致脱落，几乎没有死点现视象，所以大大减少了后期的售后率。

4、防护性区别

常规的SMD封装的LED单元板在受到外力碰撞时会大面积的出现掉灯，即使是覆上膜也无法角解决，因为它的灯珠都是裸露在表面的，而且牢固性不好，万一被其它物品碰到就会掉灯。

而COB封装的LED屏没有了灯珠，直接是LED芯片焊接在PCB板上，所以它的粘性更好，大大地增加了防护性，即使是被碰到也只是个别灯珠受影响。随着COB封装技术的优势不断**，国内的LED屏生产厂家也不断投入研发，现在更小间距的的LED屏不断被推出，目前我公司航显光电就推出了P0.9与P0.6两种1.0mm以下的COB封装的LED大屏产品，广泛被应用在室内大屏显示系统中。